電子制造的世界,PCB扮演著至關(guān)重要的角色。為適應(yīng)下游電子終端設(shè)備,PCB板外觀朝輕薄短小發(fā)展,加之PCB形狀多樣化,對于分板工藝精度和穩(wěn)定性有了更高的要求。如何維持生產(chǎn)率同時保證PCB的質(zhì)量,成為每個電子制造企業(yè)都關(guān)注的問題。
分板編程 為何需要多Mark點設(shè)置
面對復(fù)雜的PCB板加工,尤其是PCB拼板分板,這些問題的解決至關(guān)重要,由于PCB拼板在切割過程中可能會出現(xiàn)微小的位移和畸變現(xiàn)象,單板MARK點和局部MARK點設(shè)置已經(jīng)不能完全滿足高精度的切割要求。
而多Mark點的設(shè)置(全局MARK點),能更好地解決位移、畸變、切割偏差問題,方便CCD視覺系統(tǒng)對單板圖像進行定位校準(zhǔn),使切割精度大幅提升。
分板編程 多Mark點添加
多Mark點設(shè)置過程并不復(fù)雜,只需在原有A、BMark點設(shè)置的基礎(chǔ)上進行添加即可。具體步驟如下:
31、在工位面板下,設(shè)置好ABMARK點后,點擊“工具”,選擇“多MARK點加工”。
2、根據(jù)需求依次添加Mark點,正常情況下,每個單板設(shè)置兩個Mark點。 3、在CCD視窗移動坐標(biāo),通過光標(biāo)依次選中新的Mark點,按順序更新Mark點參數(shù)。 4、勾選“多MARK點加工是否自用點擊“保存”,多MARK點添加完成。在CCD模式下運行一下,效果立竿見影。 通過多Mark點設(shè)置,即使是最復(fù)雜精密的PCB拼板,也能實現(xiàn)精確高效的切割。實際應(yīng)用表明,多Mark點技術(shù)能夠顯著提高分板精度,減少廢品率,并縮短生產(chǎn)周期,為企業(yè)帶來可觀的效益。 RS分板系統(tǒng)是分板智能編程應(yīng)用的典范。他憑借先進的技術(shù)和人性化的設(shè)計,使分板編程更加簡單,幫助企業(yè)輕松應(yīng)對生產(chǎn)中的各種挑戰(zhàn)。